První chladicí čip svého druhu zabrání přehřívání smartphonů. Tato zařízení s umělou inteligencí budou uvedena na trh v roce 2026
Sledovat v Google Zprávách
Cílem čipu „xMEMS XMC-2400 µCooling“ je zabránit přehřívání budoucích smartphonů, které budou stále výkonnější.
Vědci poprvé přibalili miniaturní křemíkový čip s chladicím systémem navrženým tak, aby „aktivně“ udržoval chytré telefony v chladu – místo aby se spoléhal na „pasivní“ chlazení a tepelné škrcení. Informuje livescience.com.
Čip „xMEMS XMC-2400 µCooling“ má tloušťku pouhý 1 milimetr – je tedy o něco tlustší než kreditní karta – a je určen k zabudování do ultramobilních zařízení, jako jsou chytré telefony a tablety.
Zařízení se vyrábí ve dvou konfiguracích s větracími otvory po stranách nebo nahoře a dokáže přesunout 39 krychlových centimetrů vzduchu za sekundu při minimální spotřebě energie a bez hluku, uvedli ve svém prohlášení zástupci společnosti xMEMS, která se specializuje na čipy pro reproduktory. Vytváří také větší „protitlak“ než běžné ventilátory, což umožňuje jeho umístění mimo zdroj okolního vzduchu.
Na rozdíl od běžných ventilátorů využívá „piezoMEMS snímač“ – zařízení využívající piezoelektrický jev, při kterém materiál mění objem (nebo se pohybuje), když je na něj přiveden proud. Jedná se o drobné křemíkové struktury, které kmitají na ultrazvukových frekvencích a vytvářejí vzduchové impulsy, které vytvářejí proudění vzduchu.
Čím výkonnější, tím zahřátější. Díky za CHLAZENÍ křemíku!
S tím, jak výrobci integrují umělou inteligenci (AI) do nových zařízení, roste poptávka po lepším chlazení. Umělá inteligence zvyšuje nároky na výpočetní zdroje – včetně většího počtu procesorových jader a vestavěné paměti. Teoreticky platí, že čím výkonnější budou budoucí zařízení, tím teplejší budou.
Na rozdíl od notebooků však chytré telefony nepoužívají aktivní chladicí systémy, jako jsou ventilátory, a místo toho se spoléhají na pasivní chlazení – to znamená, že teplo generované komponentami se odvádí prostřednictvím prvků, jako je chladič – součástka určená k pohlcování veškerého generovaného tepla. Například Samsung Galaxy S24 používá „odpařovací komoru“, zatímco iPhone 15 Pro používá k pohlcování tepla velký grafitový rozptylovač tepla.
S rostoucím výkonem chytrých telefonů, které jsou schopné provádět náročné úlohy, jako je hraní 3D her, střih videa a připojení k sítím 5G, a zároveň jsou navrženy tak, aby byly stále tenčí, se zvyšuje jejich náchylnost k tepelnému „škrcení“. To je situace, kdy CPU nebo GPU omezí výkon, jakmile dosáhnou tepelného limitu. Tento proces je dnes v moderních smartphonech tak běžný, že dokonce existují benchmarky, které měří, jak dobře zařízení funguje, když je přiškrceno.
Čip XMC-2400 je „aktivním“ řešením
Pracuje podobně jako ventilátory v počítačích, ale v mnohem menším měřítku, a lze jej nasadit na stávající komponenty ve smartphonu.
Zařízení funguje různě podle toho, zda má větrací otvory nahoře nebo na boku. Čip s bočními průduchy nasává studený vzduch z osmi průduchů pod sebou, který naráží na teplo zachycené pasivním chladicím systémem, jako je rozptylovač tepla, a poté vytlačuje teplý vzduch bočními průduchy ven. Čip XMC-2400 s horním odvětráváním mezitím nasává vzduch štěrbinami na víku a fouká přímo na komponenty generující teplo, aby je ochladil.
Podle zástupců společnosti xMEM se tím snižuje škrcení komponent jádra, snižuje se povrchová teplota smartphonů a zlepšuje se výkon aplikací.
µCooling ‚fan-on-a-chip‘
„Naše revoluční konstrukce přichází v kritické době mobilních počítačů,“ uvedl v prohlášení Joseph Jiang, generální ředitel a spoluzakladatel společnosti xMEMS. „Řízení tepla v ultramobilních zařízeních, na kterých začínají běžet ještě náročnější procesorové aplikace s umělou inteligencí, představuje pro výrobce i spotřebitele obrovskou výzvu. Až do XMC-2400 neexistovalo žádné řešení aktivního chlazení, protože tato zařízení jsou tak malá a tenká.“
Vedle chytrých telefonů lze systém chlazení na bázi čipu použít v ultratenkých noteboocích, náhlavních soupravách pro virtuální realitu, SSD discích a bezdrátových nabíječkách. Společnost plánuje svůj čip XMC-2400 ukázat výrobcům chytrých telefonů na začátku roku 2025. V chytrých telefonech se objeví do roku 2026.
Zdroj: Live Science, xMEMS
Nejnovější články
- Jeden nespokojený senior může zablokovat stavbu celého satelitního městečka o několika domech
- Kalifornie testuje autobusy s rychlostí 225 km/h. Pro svou zběsilou jízdu budou mít vlastní pruh na dálnici
- Některé České restaurace trestají nedojedená jídla poplatkem. Kdo nedojí, připlatí si
- Cyklistický airbag může být rozhodujícím prvkem pro záchranu života. Objevují se hlasy pro jeho povinné zavedení
- Ukrajina tak dlouho žádala USA o zbraně dlouhého doletu, až se je naučila vyrábět sama
- Psychologie říká, že lidé, kteří dosáhnou 70 let a uvědomí si, že je jejich děti již nepotřebují, mohou pociťovat hluboký dopad na své duševní zdraví
- Zpráva evropských úřadů potvrzuje: hrozny, jahody a pomeranče jsou ovoce nejvíce kontaminovány pesticidy
- Kbelík a mop mají své dny sečteny: odborníci na úklid sdílejí stejný názor a v roce 2026 se přiklánějí k jeho vylepšené verzi
- Blíží se úplné zatmění slunce: Dočkáme se ho v létě a bude to nádherná podívaná
- Je konec: Legendární švédská automobilka po 75 letech končí prodejem posledních vyrobených aut
